Oltre l’argento: l’interconnessione in rame rivoluziona il fotovoltaico

Con la continua crescita dell’industria fotovoltaica è necessario spingersi oltre per essere competitivi con soluzioni innovative capaci di coniugare efficienza, affidabilità e sostenibilità.
Per Aiko, l’obiettivo non è solo raggiungere nuovi record di efficienza: il vero salto qualitativo arriva grazie alla tecnologia di interconnessione in rame, un’innovazione che migliora le prestazioni e la longevità dei moduli ABC (All Back Contact) di ultima generazione.

Perché andare oltre l’argento?

Per decenni, l’argento è stato il metallo di riferimento per la metallizzazione delle celle fotovoltaiche. Tuttavia, il suo impiego presenta diverse criticità. Con il settore fotovoltaico che assorbe circa il 20% della domanda globale di argento, continuare a fare affidamento su questa risorsa rara e costosa espone l’intera filiera a rischi significativi. La volatilità dei prezzi, la disponibilità limitata e le crescenti sfide legate alla sostenibilità stanno già spingendo i produttori più innovativi a rivedere materiali e soluzioni progettuali.

Prestazioni superiori senza scendere a compromessi con l’interconnessione in rame

L’interconnessione in rame sviluppata da Aiko garantisce una conduttività superiore:

• la resistività del rame puro è di appena 1,7 μΩ·cm, nettamente inferiore rispetto ai circa 5 μΩ·cm tipici delle paste d’argento (che contengono anche vetro e leganti);
• una resistenza più bassa consente una raccolta di corrente più efficiente e migliori prestazioni energetiche, soprattutto in condizioni di elevata irradiazione o temperature elevate.

A differenza della pasta d’argento, la placcatura elettrolitica del rame non necessita di trattamenti termici ad alte temperature, evitando così stress termici e la diffusione di impurità nel wafer di silicio. Il risultato è una cella più pulita, stabile e ad alte prestazioni, con un’efficienza iniziale superiore e una maggiore durata nel tempo.

Progettati per durare: il vantaggio meccanico del rame

La durabilità è un aspetto fondamentale, soprattutto per le installazioni soggette a condizioni ambientali estreme, come i tetti in alta quota o gli impianti fotovoltaici galleggianti. L’interconnessione in rame offre una resistenza elevata alle microfratture:

• l’assenza di sinterizzazione riduce i danni ai wafer durante la produzione;
• le “fingers” e le “ribbons” in rame (realizzate con lo stesso materiale) garantiscono giunzioni saldate più robuste, con resistenze a trazione superiori a 5N e prestazioni superiori rispetto alle interfacce argento-rame.

Test recenti hanno evidenziato che i moduli AIKO ABC con interconnessione in rame mostrano perdite di potenza nettamente inferiori rispetto ai moduli TOPCon quando sottoposti alle stesse sollecitazioni.
Stellar ABC, la proposta di AIKO per il fotovoltaico galleggiante, è attualmente l’unico modulo a doppio vetro a combinare interconnessione in rame, alta resistenza alla trazione e comprovata tolleranza alle microfratture.

Massimizzare il valore dove serve

L’interconnessione in rame sviluppata da AIKO non rappresenta solo un avanzamento tecnologico, ma anche una scelta strategica lungimirante. Per gli EPC (Engineering, Procurement and Construction) e i proprietari degli impianti, i moduli ABC con questa tecnologia si traducono in:

• maggiore produzione di energia a lungo termine;
• costi di manutenzione ridotti grazie a una migliore tolleranza alle ombreggiature;
• minore rischio di incendio grazie a un comportamento termico superiore;
• ritorno sull’investimento più solido, favorito da un’operatività continua e una maggiore stabilità dell’energia.